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雷诺、Arrival与意法半导体达成芯片供应协议

盖世汽车网    2021-06-28 18:40

盖世汽车讯 据外媒报道,雷诺集团已经与意法半导体(STMicroelectronics)达成战略合作伙伴关系,以此来确保雷诺从2026年开始,为纯电动和混合动力汽车提供充足的功率芯片。

雷诺、Arrival与意法半导体达成芯片供应协议

(图片来源:雷诺)

双方的合作将专注于功率芯片,该芯片负责控制电动汽车和混合动力汽车的能量流。功率芯片技术的进步对车辆的行驶里程和充电时间有着很大影响,两家公司将在设计、开发和制造碳化硅器件、氮化镓晶体管及相关封装和模块方面进行合作。

咨询机构麦肯锡最近的研究发现,与氧化硅相比,碳化硅可以提高芯片的功率密度,减少废热,并可以用来生产直径更小的电缆。而氮化镓晶体管则可以提供比硅更好的热管理,从而使冷却系统变得更紧凑,同时降低成本。

5月25日,雷诺首席执行官Luca de Meo在新闻稿中表示:“本次合作确保了未来关键零部件的供应,将使能源浪费降低45%,并将电动动力总成的成本降低30%。”双方表示,更多有关本次合作的信息将于6月30日披露,届时雷诺集团将向投资者和媒体介绍其电动化战略。

此外,英国电动汽车开发商Arrival也与意法半导体达成合作伙伴关系,该公司未来的车型将使用意法半导体的芯片。Arrival技术执行副总裁Sergey Malygin表示:“意法半导体有着当今市场上最好的技术之一。选择最先进的技术,对于延长我们产品的使用寿命、增加其价值、同时通过延长其使用寿命使其更具可持续性来说至关重要。”

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责任编辑: 3976DBC

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